近年來，我國(guó)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，技術(shù)創(chuàng)新能力大幅提升，結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展，呈現(xiàn)出整體產(chǎn)業(yè)由大向強(qiáng)轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。在基礎(chǔ)軟硬件領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商在政策紅利的支持下，實(shí)現(xiàn)從無到有，從可用到好用的發(fā)展，與國(guó)際水平差距逐漸縮小；在應(yīng)用軟件領(lǐng)域百花齊放，各大供應(yīng)商結(jié)合SaaS模式和我國(guó)市場(chǎng)特點(diǎn)，不斷推出優(yōu)秀產(chǎn)品，2020年12月收入實(shí)現(xiàn)同比13%的增長(zhǎng)；另外，對(duì)于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)，我國(guó)也由單點(diǎn)向融合互動(dòng)不斷演進(jìn)。
芯片、存儲(chǔ)、整機(jī)被視為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)硬件的三大件，其中芯片對(duì)計(jì)算能力的提升起到了決定性作用，是支撐IT系統(tǒng)運(yùn)作的“發(fā)動(dòng)機(jī)”。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在EDA設(shè)計(jì)工具和制造流片環(huán)節(jié)較為薄弱，存在產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)值失配的情況。全球視角下，集成電路的競(jìng)爭(zhēng)最終將表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要全鏈路協(xié)同，以突破一批核心技術(shù)，完善產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配套能力。
聚焦信創(chuàng)市場(chǎng)，除性能、功耗、價(jià)格等常規(guī)市場(chǎng)因素外，“生態(tài)建設(shè)與技術(shù)自主”也影響著各廠商的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。在CPU生態(tài)方面，基于x86和ARM架構(gòu)的CPU與下游軟硬件的兼容性較好，適配產(chǎn)品較為豐富，對(duì)用戶使用較為友好?；贛IPS和Alpha架構(gòu)的CPU在高性能計(jì)算、嵌入式工控機(jī)等特定領(lǐng)域應(yīng)用較好，市場(chǎng)化仍有待進(jìn)一步的發(fā)展。借信創(chuàng)契機(jī)，各國(guó)產(chǎn)CPU廠商都在加大自研力度，加速產(chǎn)品迭代，有利于產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
而在國(guó)產(chǎn)GPU方面則發(fā)展相對(duì)較緩慢，市場(chǎng)空間和潛能也更大。近幾年本土GPU廠商也如雨后春筍般冒出來。不過真正能出產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的也沒幾家，并且算力比較低。比如景嘉微2020開始量產(chǎn)出貨的JM7200，單精度算力是0.5T FLOPS；2021年剛流片回來的JM9231，實(shí)測(cè)浮點(diǎn)算力能達(dá)到1.5T FLOPS。
去年底，芯動(dòng)科技發(fā)布的4K級(jí)顯卡GPU芯片風(fēng)華1號(hào)則變得格外搶眼，單芯片A卡渲染能力達(dá)到160GPixel/s，F(xiàn)P32浮點(diǎn)性能達(dá)到5T FLOPS，AI性能為25TOPS(INT8)，支持Linux/龍芯/Windows/安卓操作系統(tǒng)圖形框架，支持32路SRIOV虛擬化。填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)4K級(jí)桌面顯卡和服務(wù)器級(jí)顯卡兩大空白。
后期該芯片如果能在5G數(shù)據(jù)中心多路云辦公、云渲染、云游戲、云手機(jī)、云宇宙等廣泛應(yīng)用，支持高安全性多路硬件虛擬化和遠(yuǎn)程桌面應(yīng)用，相信對(duì)信創(chuàng)生態(tài)平衡將產(chǎn)生巨大影響。
日前，據(jù)芯動(dòng)科技官方公眾號(hào)消息，“風(fēng)華1號(hào)”只是芯動(dòng)賦能國(guó)產(chǎn)GPU生態(tài)鏈的開始，在“風(fēng)華1號(hào)”適配調(diào)優(yōu)的同時(shí)，“風(fēng)華2號(hào)”“風(fēng)華3號(hào)”即將接踵而至。芯動(dòng)科技表示，“2022年我們計(jì)劃投片5nm+光追技術(shù)，相信在不久的將來，全球客戶都能使用風(fēng)華系列 GPU?！?/span>
據(jù)悉，風(fēng)華系列是芯動(dòng)科技為賦能國(guó)產(chǎn)GPU生態(tài)鏈而打造的高端芯片產(chǎn)品，“風(fēng)華1號(hào)”是芯動(dòng)發(fā)布的第一款國(guó)產(chǎn)高性能4K級(jí)顯卡GPU芯片。其搭載了全球頂尖的GDDR6X(目前全球只有英偉達(dá)和芯動(dòng)兩家公司擁有)和Chiplet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國(guó)產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破，極大的提升了國(guó)產(chǎn)GPU渲染計(jì)算能力。
據(jù)了解，“風(fēng)華1號(hào)”支持X86，ARM，龍芯等不同指令集處理器，支持 Linux、安卓、麒麟、統(tǒng)信UOS等操作系統(tǒng)，支持鯤鵬/安培等服務(wù)器平臺(tái)。
在服務(wù)器方面，它支持?jǐn)?shù)據(jù)中心服務(wù)器高密度圖形渲染、AI超分/運(yùn)算，支持5G數(shù)據(jù)中心多路云辦公、云渲染、云游戲、云手機(jī)，支持高安全性多路硬件虛擬化、遠(yuǎn)程桌面應(yīng)用。
來源：信創(chuàng)與新基建等
