1月8日，工業(yè)和信息化部辦公廳、國(guó)務(wù)院國(guó)資委辦公廳聯(lián)合發(fā)布2023年度重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應(yīng)用示范方向和推進(jìn)機(jī)構(gòu)名單。其中，由中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、武漢光迅科技股份有限公司、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司（國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心）擔(dān)任“5G用高速光模塊”應(yīng)用示范推進(jìn)機(jī)構(gòu)。
光模塊作為第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）的硬件底座，是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸過(guò)程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件，在整個(gè)光網(wǎng)絡(luò)中起到至關(guān)作用。
面向海量算力，為滿足更大帶寬、更高性能、更低成本和更小尺寸等承載需求，光迅科技不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)，為F5G乃至6G部署進(jìn)行充分準(zhǔn)備，目前已實(shí)現(xiàn)了400G、800G等多款高速光模塊的批量發(fā)貨。國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心已在國(guó)內(nèi)率先完成100G-400G硅光收發(fā)的研制和產(chǎn)業(yè)化，完成了國(guó)際領(lǐng)先的1.6T硅光互連芯片和1.4T硅光相干芯片的研制，為我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供了有力的芯片技術(shù)支撐。
由光迅科技、國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心擔(dān)任推進(jìn)機(jī)構(gòu)的“5G用高速光模塊”應(yīng)用示范項(xiàng)目，將充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)龍頭帶領(lǐng)示范作用，面向5G光通信網(wǎng)對(duì)核心光芯片、光器件和光模塊的迫切需求，以實(shí)現(xiàn)光芯片、光器件和光模塊的批量生產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)化突破，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游有力支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
據(jù)悉，2023年度重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應(yīng)用示范工作，旨在深入貫徹黨的二十大關(guān)于實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程的重要部署，落實(shí)全國(guó)新型工業(yè)化推進(jìn)大會(huì)精神，充分發(fā)揮應(yīng)用場(chǎng)景牽引作用，加快推進(jìn)優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ)產(chǎn)品和先進(jìn)工藝推廣應(yīng)用，促進(jìn)形成互融共生、分工合作的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新格局。
